2018“一带一路”创新合作大会11月8日西安举办

2018-11-02 16:38:14来源:海外网
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2018“一带一路”创新合作大会新闻发布会现场

11月2日,西安市政府举行2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会新闻发布会。

据悉,2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会将于2018年11月8日至11日在西安曲江国际会展中心举办。

此次大会由市委、市政府联合中国工程院主办。大会将举行22场系列活动,包括2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会开幕式暨高峰论坛、2018西安全球硬科技产业博览会、2018硬科技智库圆桌论坛等。

据了解,本次大会共邀请重要嘉宾400余人,其中,包括诺贝尔物理学奖得主、美国伯克利加州大学物理学教授乔治•斯穆特;中国科学院院士、副院长张亚平;中国工程院院士、原副院长干勇;中国科学院外籍院士、中国科学院北京纳米能源与系统研究所所长王中林;中国工程院院士、大型运输机“运-20”总设计师唐长红;港珠澳大桥管理局总工程师苏权科;中国航天科工集团公司董事长、党组书记高红卫;中国科学院计算技术研究所研究员、寒武纪创始人兼CEO陈天石等40余位部委领导、专家学者、科技企业家、投资人等重量级嘉宾。截至目前,确认出席开幕式的嘉宾有800余人,共有20个国内城市、5个国外城市代表团、超过8000人参加此次大会各类活动。

举办全球硬科技产业博览会

大会期间将举办2018西安全球硬科技产业博览会。博览会定于11月8日至11月11日在西安曲江国际会展中心举办,展览面积达2万平方米。

博览会共设置中国科学院、国防科工、军民融合、硬科技“八路军”(光电芯片、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、航空航天、新能源、新材料)等15个主题展区,集中展示以西安硬科技“八路军”产业发展代表性企业及成就为重点的国内外硬科技领域前沿新技术、新产品。期间还邀请到国际“硬科技+黑科技+科幻”最新成果进行展示,以创新的方式展示硬科技成果,增强观众参与和体验。

举办系列分论坛和赛事

2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会将围绕“硬科技”八大领域,设置信息技术、航空航天、生物技术、光电芯片、人工智能等话题,召开多场分论坛。

分论坛包括“一带一路”硬科技产业投资高峰论坛、中国智能制造国际论坛、2018西安国际光电子集成技术论坛、西安智慧交通产融创新高峰论坛、中国国际航空科技创新暨通用航空发展高峰论坛、第三届国际丝路新能源汽车大会、2018国际金融科技与区块链产业高峰论坛等。各分论坛将产业和资本相结合,推动科技转化为现实生产力,实现市场化、资本化、产业化之路。(王媛 文 /图)

责编:陈亚楠

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